2025年6月27日下午，武漢智能裝備工業技術研究院有限公司（以下簡稱“智裝院”）與武漢思波微智能科技有限公司（以下簡稱“思波微”）投資簽約儀式在光谷·華工智造產業技術研創園一樓展廳成功舉行。
思波微首席科學家廖廣蘭、總經理陳培成，智裝院總經理賀松平出席活動并分別致辭。智裝院副總經理周娟、施念、劉翔以及相關投融資機構代表等嘉賓出席活動。
賀松平表示，此次與思波微開展合作，不僅是智裝院發展進程中的里程碑事件，更是校企協同推動關鍵核心技術國產化的重要實踐。未來智裝院將繼續踐行新型研發機構的重要職責，為思波微提供支持、做好服務，雙方共同打造“產學研用”一體化的創新示范，為武漢智能制造產業技術進步和產業升級注入強勁動能。
陳培成表示，思波微作為華中科技大學校友及教授團隊創辦的高科技企業，多年來專注于半導體高端裝備領域，擁有自主知識產權的關鍵核心技術，其技術成果已在多個行業應用場景中實現落地轉化，展現出強勁的創新實力與市場競爭力，未來將依托智裝院的優質平臺及資源，進一步深化技術協同創新，加速科研成果產業化步伐，為推動半導體裝備這一關鍵領域的國產化進程做出更大貢獻。
廖廣蘭圍繞半導體高端裝備領域，分享了公司以自主知識產權核心技術為驅動，聚焦前沿技術研發與創新應用的理念。他表示，此次與智裝院攜手，是機遇更是使命，未來思波微將以開放共享的態度，深化產學研合作，加速前沿技術成果轉化，共同攻克半導體裝備領域的“卡脖子”難題，為提升半導體裝備領域的技術水平、完善產業鏈生態布局貢獻全部力量。
隨后，雙方代表上臺簽署投資協議，未來將堅持合作、創新、共贏的理念，展開更加廣闊的合作與交流，共同服務國家戰略需求，為推動經濟發展作出積極貢獻。
此次成功簽約不僅僅是雙方資源的優勢整合，更是創新鏈與產業鏈的一次深度耦合。未來智裝院也將繼續充分發揮自身的技術優勢、人才優勢與服務優勢，為發展中企業及創新團隊提供支持、做好服務，加速學校科研成果的轉化落地，助力區域經濟高質量發展。
